? 公告內(nèi)容
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招 標 計 劃
| 項目名稱: 北京集成電路標準廠房建設(shè)項目(施工)? |
| 招 標 人:******有限公司? |
| 項目概況: 項目規(guī)劃建設(shè)集成電路標準廠房及附屬設(shè)施,包括生產(chǎn)廠房、甲類庫、生產(chǎn)研發(fā)樓、綜合樓、倒班宿舍等。? |
| 投資估算: 145000?萬元 |
| 招標范圍: 施工圖紙范圍內(nèi)的地基與基礎(chǔ)、主體結(jié)構(gòu)、建筑屋面、給排水采暖工程、通風(fēng)與空調(diào)工程、建筑電氣工程、電梯工程、智能建筑、建筑節(jié)能工程、裝飾裝修工程以及室外工程等全部工作。? |
| 建設(shè)規(guī)模: 項目占地面積:約52429.46平方米。項目建筑面積:暫定102597.06平方米;其中地上建筑面積約83876.73平方米,地下建筑面積約18720.33平方米? |
| 預(yù)計招標公告發(fā)布時間: 2026年02月13日? |
| 其他說明: 本項目共劃分2個標段,本次公開的招標計劃是本單位招標工作的初步安排,具體招標項目情況以相關(guān)資格預(yù)審公告/招標公告和資格預(yù)審文件/招標文件為準。? |
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