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為便于供應(yīng)商及時(shí)了解政府采購信息，根據(jù)《財(cái)政部關(guān)于開展政府采購意向公開工作的通知》（財(cái)庫〔2020〕10號(hào)）等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將******學(xué)院2026年2月至3月采購意向公開如下：
| 序號(hào) | 采購項(xiàng)目名稱 | 采購需求概況 | 預(yù)算金額（萬元） | 預(yù)計(jì)采購時(shí)間（填寫到月） | 備注 |
| 1 | ******學(xué)院集成電路工藝制造實(shí)驗(yàn)室設(shè)備采購項(xiàng)目 | 本項(xiàng)目擬對現(xiàn)有4寸工藝線進(jìn)行設(shè)備升級(jí)，滿足高精度器件加工技術(shù)要求。本項(xiàng)目擬購置：手動(dòng)腐蝕和清洗機(jī)，進(jìn)行高精度圖像刻蝕和清洗；集成電路器件工藝綜合演示分析系統(tǒng)，增加先進(jìn)工藝VR仿真訓(xùn)練臺(tái)套數(shù)；無掩模光刻機(jī)，進(jìn)行高精度圖像光刻等。 | 490 | 2026年02月 | 本項(xiàng)目非專門面向中小企業(yè)，具體以采購文件為準(zhǔn)。 |
| 2 | ******學(xué)院集成電路綜合設(shè)計(jì)及驗(yàn)證平臺(tái)采購項(xiàng)目 | 本項(xiàng)目擬對現(xiàn)有芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)進(jìn)行軟硬件升級(jí)，滿足產(chǎn)學(xué)研合作技術(shù)要求。本項(xiàng)目擬購置：集成電路綜合設(shè)計(jì)平臺(tái)系統(tǒng)，可安裝集成電路設(shè)計(jì)工具和基礎(chǔ)案例資源配置，包含各類企業(yè)級(jí)項(xiàng)目案例配置；汽車級(jí)軟件代碼合規(guī)性靜態(tài)分析、軟件單元測試/集成測試工具，對常用編碼規(guī)范的支持更全面、準(zhǔn)確和權(quán)威；車載網(wǎng)絡(luò)通訊協(xié)議自動(dòng)診斷測試系統(tǒng)，對CAN總線進(jìn)行端口測試等。 | 565 | 2026年02月 | 本項(xiàng)目非專門面向中小企業(yè)，具體以采購文件為準(zhǔn)。 |
| 3 | ******學(xué)院人工智能創(chuàng)新及嵌入式系統(tǒng)集群平臺(tái)采購項(xiàng)目 | 平臺(tái)從模塊化組合、易用、直觀的設(shè)計(jì)角度出發(fā)，進(jìn)一步深化易學(xué)、易懂、高效、實(shí)用、創(chuàng)新的教學(xué)理念，從流程圖可視化編程和三維虛擬仿真的通識(shí)入門，到標(biāo)準(zhǔn)API編寫，以及AI模型訓(xùn)練部署的技術(shù)進(jìn)階，都進(jìn)行了詳盡的功能設(shè)計(jì)，學(xué)生可根據(jù)自身興趣愛好結(jié)合產(chǎn)業(yè)需求在平臺(tái)任意創(chuàng)新并搭建出屬于自己的人工智能應(yīng)用場景。主要采購設(shè)備為高性能GPU服務(wù)器及運(yùn)行管理軟件。 | 216 | 2026年02月 | 本項(xiàng)目非專門面向中小企業(yè)，具體以采購文件為準(zhǔn)。 |
| 4 | ******學(xué)院集成電路封裝工藝平臺(tái)采購項(xiàng)目 | 本項(xiàng)目擬建設(shè)集成電路封裝前后道工藝流程，一方面滿足學(xué)生實(shí)訓(xùn)，另外可以滿足產(chǎn)學(xué)研合作小批量樣品芯片封裝，同時(shí)滿足科研需求。本項(xiàng)目擬購置：芯片固晶機(jī)、擴(kuò)晶機(jī)、晶圓切割機(jī)、打線機(jī)、打標(biāo)機(jī)、功率模塊固晶機(jī)等設(shè)備各1臺(tái)套，搭建完整的芯片封裝實(shí)體產(chǎn)線等。 | 580 | 2026年02月 | 本項(xiàng)目非專門面向中小企業(yè)，具體以采購文件為準(zhǔn)。 |
| 5 | ******學(xué)院集成電路綜合測試驗(yàn)證平臺(tái)采購項(xiàng)目 | 本項(xiàng)目擬建設(shè)集成電路綜合測試驗(yàn)證平臺(tái)，一方面滿足學(xué)生實(shí)訓(xùn)，另外可以滿足產(chǎn)學(xué)研合作芯片性能分析測試要求。本項(xiàng)目擬購置：晶圓級(jí)半導(dǎo)體器件測試儀、通用芯片及功率器件測試演示及實(shí)訓(xùn)測試平臺(tái)、多功能可靠性測試系統(tǒng)、靜態(tài)參數(shù)測試儀、動(dòng)態(tài)參數(shù)測試儀等。 | 849 | 2026年02月 | 本項(xiàng)目非專門面向中小企業(yè)，具體以采購文件為準(zhǔn)。 |
本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項(xiàng)目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。
******學(xué)院
2026年01月19日
